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Tensilica首届中国区技术研讨会将在沪召开

(时间:2010-5-6 共有 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心]

Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica公司创始人及CTO ,在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士,移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SoC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。

Tensilica首届中国区技术研讨会将在沪召开(电子工程专辑)
Dr. Chris Rowen

Tensilica首届中国区技术研讨会将在沪召开(电子工程专辑)
Larry Przywara

高清视频高清音频、LTE等一系列不断涌现的新需求迫使IC设计工程师要设计出性能更高、功耗更低的音频处理和数据处理IC,Tensilica 灵活配置的高清音频和基带IP正是工程师应对这些挑战的利器,采用Tensilica的IP可以帮助IC设计工程师快速设计出性能超群的SoC, NTT DOCOMO、海思等领先半导体公司的多个成功应用案例见证了Tensilica性能卓绝、易用高效的IP平台。

加速高效SoC设计

26日上午,Larry Przywara将与大家一起讨论在SOC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项,无论是在设计需要最低功耗的便携式设备还是在设计一个带蓝光播放能力的高端家庭娱乐系统,Tensilica都有适合的音频DSP内核。Tensilica有超过60款的音频编解码内核,可以匹配多种设计需求。Tensilica的新一代产品HiFi EP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能,与同类产品相比,HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。

独特、先进的ATLAS LTE架构助力LTE/4G

Chris Rowen博士将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构,它为即将到来的4G/LTE通信提供了一种低成本、低功耗数字PHY子系统实践范例,由于旧的3G DSP难以升级满足LTE性能需求,一种利用多处理器内核且可将每个处理器优化的新方法能应对用户手持设备的低功耗需求挑战。

Tensilica近期还发布了第二代基带引擎ConnX BBE16,用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化,以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求,包括:OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化,相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备、家庭型基站、超微蜂窝基站、微蜂窝和宏蜂窝基站、数字媒体广播接收器、及多格式移动DTV(数字电视)解调的SoC设计。

Tensilica 选择在上海世博会期间举办中国地区的首次技术研讨会,诚邀相关IC工程设计师拔冗参加。Tensilica将通过基础技术与实际案例相结合的研讨方式与大家分享其领先技术成果。


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