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通富微电 电子元件细分行业是产业升级关键

(时间:2010-5-11 共有 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心]

集成电路等电子元器件细分行业,是产业结构升级推进的关键,制约着国内信息产业建设。 
    自今年年初,电子行业保持高度景气势头,而随着自动化、劳动生产要求的提高,国内市场已开始转暖,未来长期发展空间可期。技术流公司在此波景气行情中,表现将更突出。 
    通富微电:集成电路封测技术领先 
    封测行业技术进步体现为封装形式变化,BGA、CSP是目前市场主要增长点;封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分,高端产品毛利率可以达到25%-30%,低端只有10%左右。 
    电子元器件目前处于周期性上升通道,集成电路收入大幅增长。其中通富微电去年获得的订单数量同比增长22%,生产量创下历史新高。 
    2010年一季度,该公司营业收入3.88亿元,同比增长100.12%;营业利润3282万元,净利润3013万元,同比上升2829.5%。业绩同比出现大幅增长,源于去年一季度受金融风暴影响基数较低。 
    今年集成电路设计类企业的景气度较上年明显提升,通富微电采用“以订单确定生产”的模式,饱和订单使封装业务处于满产运行,还提升了综合毛利率。 
    今年一季度报表显示,通富微电管理费用同比增长62.96%,主要用于研发投入,而且结合往例来看,其研发费用取得的成效颇丰。 
    通富微电作为第一家成功开发BGA产品的本土企业,新产品已经实现量产,高端BGA产品可应用于手机SD卡等设备中。 
    去年研发成功的先进封装技术,获得中央大笔补贴,今年实现规模生产。中央财政补贴的13200万元中,“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得7500万,“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获5700万元。 
    这项技术也顺应了国际企业将部分封测业务剥离、或转移至中国生产的大趋势。外加股东富士通带来的海外市场开拓优势,通富微电将在此业务的客户资源上取得领先地位。 
    且由于高端封装业务的引入,产品结构开始升级生产效率提高,2009年毛利率达17.07%,同比增长2.16%。新亚制程:开启国内电子制程新纪元 
    中国电子(行情,资讯,评论)制程行业的发展机遇,主要来源于产业升级和自主创新的深化。与此同时,电子制造行业的专业化,导致分工的精细化。为了达到提高产品质量,同时降低生产成本,电子制造业外包现象越发广泛,这就促进了电子制程行业的发展。 
    目前国内专注于的电子制程供应的公司较少,新亚制程是综合实力较强的一家,提供电子制程系统解决方案和五千多种供选产品,涉及电子设备、化工辅料等类别。 
    根据历年年报,新亚制程2006-2008年营业收入为2.19亿元、3.04亿元、3.71亿元,分别同比增长39.26%、23.82%。
    电子制程行业的风险来源于其下游行业,电子信息制造业容易受到经济周期波动的影响,所以在2009年新亚制程普遍调低了产品报价,主营业务收入减少至3.65亿元,但总体毛利率水平仍保持在24%左右,高于普通产品供应商。 
    电子制程产品大多属生产过程中的消耗品和低值易耗品,虽绝对价值低但种类繁多,其需求总量巨大且相对稳定,这也保证了行业相对稳定攀升的业绩。 
    该公司盈利模式是以服务促进产品销售,通过提供自主研发的电子制程工艺解决方案,实现相关电子制程产品的销售,未来工艺解决方案可能单独收费。

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