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两大厂商联手为工业驱动市场提供先进功率模块

(时间:2010-5-11 共有 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心]

 英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议,针对全球工业运动控制与驱动市场,提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念,两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

 根据协议规定,三菱电机将新一代功率芯片,应用与英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中,推出的具备不同额定电流和电压(电流范围:15A 至150A,电压等级:600V和1200V)的产品。作为SmartPACK/PIM全新模块概念的创造者,英飞凌将继续采用自己的芯片技术和模块制造技术,生产和供应范围相同的兼容器件。

  SmartPACK/-PIM模块用户将会受益于全球两大IGBT模块领先厂商的全新合作。


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