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STATS ChipPAC在晶圆级芯片封装生产上有突破

(时间:2006-2-5 21:49:45 共有 人次浏览) [信息来源:互联网]

独立半导体测试与先进封装服务供应商STATS ChipPAC Ltd.近日宣布,该公司在扩展对晶圆芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)晶圆凸点(wafer bumping)、探针(probe)和后端处理服务(back-end processing)的全承包上达到了重要里程碑,生产运转率超过了每月400封装件。

      为了保持与高性能、较小规格封装的发展趋势一致,WLCSP将高功能性和极端小型化相结合。同样,WLCSP获得了作为无线射频/模拟、电源管理以及其他手持和便携产品所使用装置的封装选择的快速认可。根据Electronic Trend Publications的数据,世界范围的WLCSP销售量预计年复合增长率(CAGR) 将上升17.9%,至2008年将超过每年10亿件。

     WLCSP与密脚距的球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)和基于引线框架的芯片尺寸封装(Chip Scale Packages, CSP)不同,其大部分封装处理步骤都是在晶片从晶圆分离之前进行。这个新工艺在晶圆级上进行平行处理而非在随后流程对芯片个体进行处理,从而带来了成本优势。

     STATS ChipPAC首席技术官Han Byung Joon博士表示:“借助我们在晶片检测和最终测试上的优势,STATS ChipPAC定位为向客户提供WLCSP处理的全承包。虽然过去半导体公司由于经常涉及复杂的细节支持问题,不愿提供其WLCSP或带凸点的裸晶格式,但是对加工步骤的有效整合以及处理产品组合的灵活性在过去几个季度令STATS ChipPAC取得健康持续的生产增长,2005年预计将持续增长。”

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