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应用材料公司售出第 500 台 300 毫米 CMP 设备

(时间:2006-11-9 共有 人次浏览) [信息来源:互联网]

  应用材料公司( AM ) 2 月 21 日 宣布其已成功售出第 500 台化学机械抛光( CMP )系统。这套业界最先进的 CMP 系统包括 Reflexion(R) LK CMP 和 Reflexion LK EcmpTM (电化学平坦化)系统,被用于先进的逻辑和存储器芯片制造,以及下一代器件研发。

  “ 我们的 300 毫米 CMP 系统为整个半导体界提供了先进的技术和高产率,从代工厂到 IDM ,涵盖了 90 纳米以下工艺所使用的绝大部分 CMP 系统, ” 应用材料高级副总裁兼薄膜事业部总经理 Farhad Moghadam 博士说。 “ 我们现在一共售出了超过 2000 台的 CMP 系统,包括 200 毫米的 Mirra? CMP 和 300 毫米的 Reflexion 系列的 CMP 系统。 ”

  应用材料 Reflexion LK CMP 系统已获取专利的抛光头以及 Desica? 单硅片清洗技术提供了低抛光压力下的高产率而没有水迹等缺陷。系统新型的自动控制技术极大的减少了硅片变形,提高了可靠性和成品率。

  应用材料 2005 年推出的 Reflexion LK Ecmp 系统不再使用传统的浆料研磨法而利用电化学的方法去除铜材料。这种方法大大提高了生产率,节省了芯片制造商的成本。它极低的下压力使得其在抛光敏感的低 K 材料应用中处于领先地位,而它极高的平坦化能力降低了光刻时对镜头景深的要求,使得目前的干法光刻能够用于 45 纳米工艺。


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