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台联电 研发伙伴 晶圆代工

(时间:2010-5-12 共有 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心]

台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划,此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师指出,该公司正在准备建立新的研发伙伴关系,以赶上其他晶圆代工市场竞争对手;但联电并未透露任何详情。

据分析师表示,联电在工艺技术上的水平落后于GlobalFoundries、半导体产业25大事件(下) href="http://www.eet-china.com/ART_8800595028_480301_NT_eb417992.HTM">台积电(TSMC)与封装研发中心,半导体厂商竞逐SiP href="http://www.eet-china.com/ART_8800366695_480301_NT_f8a94ebd.HTM">三星(Samsung)。“总的看来,他们似乎打算建立一种技术联盟/授权;华尔街猜测有可能是与IBM的新合作关系(类似IBM技术授权给SMIC、Chartered/GlobalFoundries与三星的模式);”HSBC分析师Steven Pelayo在一份报告中指出。

“或者是,这可能意味着与一家大客户建立更紧密的合作关系,例如德州仪器(TI);”Pelayo表示。曾经有一段时间,市场传言联电可能会加入IBM的“晶圆厂俱乐部”;该半导体研发联盟成员还包括三星与GlobalFoundries。

今年稍早之前,赛灵思(Xilinx)证实了业界与分析师传言已久的重大策酪转变,宣布在三星电子之外,选择台积电作为第二家晶圆代工伙伴,生产其28纳米工艺FPGA产品。赛灵思与竞争对手台积电的结盟,对联电可说是一大打击;联电与赛灵思的晶圆代工伙伴关系历史,已经超过十年。

在此同时,联电也加速扩充晶圆厂产能,Pelayo指出,该公司将按照其第三季原订计划,自5月20日起展开位于南科12吋厂12A的第三与第四阶段生产设备正式营运。


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