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苹果,重要直接供应商环旭电子A股即将上市

(时间:2012-2-19 15:10:20 共有 人次浏览) [信息来源:电子生产设备网信息中心]

台资电子制造服务行业“首吃螃蟹” 环旭电子A股即将上市

  苹果公司重要直接供应商环旭电子(601231,SH)即将于本月20日在A股主板市场正式挂牌交易,成为首家直接在A股市场上市的台资主流电子企业。

  长城证券分析认为,公司借助在A股市场上市的良机,凭借精密制造、有效管控、持续创新的优势,有望继鸿海之后,成为电子制造服务行业的领跑者。

  2010年公司营收137亿元,位居全球电子制造服务商第18位。国信证券预期公司发行后2011年~2013年销售收入分别为127亿元、152亿元、167亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为4.4亿元、5.3亿元、6.1亿元。

  定位国际一线主流客户

  环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。主要为各大品牌厂商提供各类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务,产品包括通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类、其他类等五大类产品。

  2010年公司营业收入137亿元,位居全球电子制造服务商排名第18位。据研究机构MMI统计,2010年在全球排名前25位的电子制造服务厂商中,中国台湾厂商营业收入占比为77.11%。

  2010年公司无线通讯模组产品的全球市场 (智能手机和平板电脑领域)占有率约为11%,排名第2位。

  凭借可靠的品质,目前环旭电子已经与许多国际一流的大型电子产品品牌商,如苹果(Apple)、友达光电(AUO)、奇美电子(CMO)、联想(Lenovo)、英特尔Intel)、摩托罗拉(微博)(Motorola)、EMC、Honeywell、IBM等,建立了长期稳定的供应链合作关系。2011年上半年前五大客户营业收入占比达49.55%。

  首家在A股上市的台资电子制造服务商

  环旭电子是首家在A股上市的台资电子制造服务商,亦为全球最大封测厂商日月光旗下从事电子制造服务的核心企业。

  公司实际控制人为张虔生和张洪本(兄弟关系),主要通过日月光股份和环隆电气实现对公司的实际控制,由其所控制的环诚科技和日月光半导体持有公司100%的股份。本次发行后,张氏兄弟将间接控制公司89.44%的股份,仍保持绝对控股。

  日月光股份的封装测试业务全球排名首位,日月光股份于1999年控股环隆电气,进入电子制造服务产业,目前电子制造服务业务已全部整合入公司。

  苹果重要直接供货商

  公司通讯类产品收入占比最大,2011年上半年通讯类产品收入占比为37.28%,较10年提升3.69个百分点。此外,2011年电脑及存储类、消费电子类、工业类、其他类产品收入占比分别为16.52%、15.55%、15.96%、14.68%。

  公司所生产的通讯类产品主要为无线网络设备,包括无线通讯模组(WM)、无线网卡(NIC)和客户端无线网络设备(CPE),其中无线通讯模组为主导产品。无线通信模组可以划分为无线网络(WiFi)、蓝牙(BT)、导航(GPS)、数字视频等。主要应用于手机、PDA、个人影音娱乐装置等。其中,手机占无线通讯模组应用比例最高。

  环旭电子是苹果在无线通信模组产品上的主要供货商,主要为其提供WiFi模组产品,主要应用于智能手机和平板电脑。除苹果以外,主要无线客户还包括Intel、HP、MTK、摩托罗拉,大陆客户主要是华为和中兴。

  Gartner2011年统计数据显示,全球2010年智能手机市场占有率排名前五位的品牌商为Nokia、RIM、Apple、Samsung和HTC,其合计市场占有率超过83%。公司主要为Apple供应WiFi模块,Apple手机的WiFi配置率为100%并以WiFi模块为主。Apple已将此领先技术普遍运用于如iPad,iMacair及iTV等其他产品。未来智能手机及移动装置运用WiFi模块设计的比率越高,则公司更有机会参与其他领导品牌商的WiFi模块供应。

  根据市场研究机构PortioResearchLtd.2011年研究报告,2010年全球智能手机出货量为3.03亿台。2010年Apple手机出货量约为4940万台,已经超过RIM(2010年出货量4810万台),同比增长120.54%,2007年至2010年年均复合增长率为137.23%;2010年Apple手机出货量占全球手机总出货量的3.7%,同比增长68.18%。

  电脑及存储类毛利率较高

  公司的电脑主机板产品主要用于台式电脑、笔记本电脑和服务器,公司主要客户为联想和IBM。市场调研机构NewVentureResearch2011年报告显示,未来5年全球台式电脑、笔记本电脑 (含上网本)及服务器的PCBA产品销售额之年均复合增长率将分别达到1.06%、5.35%和12.67%。其中,服务器PCBA产品的增长速度最快,其销售额将由2010年的219.64亿美元,增长到2015年的398.71亿美元。

  公司目前生产的存储产品可分为网络存储设备(NAS)、磁盘阵列系统(Array)、固态硬盘(SSD)等产品线。因应云端科技需求数据流量的持续高速增长为数据存储产品提供良好的发展空间。CiscoVNI(VisualNetworkingIndex)Mobile预测,2010年至2015年全球数据流量以年复合92%的速度增长,预计至2015年数据流量将达到6.25百万TB。固态硬盘(SSD)更可运用在超极本(Ultrabook)上,随着笔计本电脑未来需兼顾轻薄短小及高效能的趋势,未来引爆的超级本换机潮将带来公司营收上爆发性的成长。

  公司电脑及存储类产品毛利率相对较高,2011年上半年为18.52%,较2010年增加2.73个百分点,高于综合毛利率7.61个百分点。电脑及存储类产品毛利率提升主要是由于公司公司近三年及一期改变产品策略,产品组合由电脑主机板产品为主逐渐转型为生产高毛利的企业级存储设备。产品组合的改变使毛利率逐年提升,明显高于一般系统组装的电子产品。存储类产品为公司持续投入研发和生产的重要业务,通过持续对该类产品的研发投入,产品良率持续改善,提高了产品质量,毛利率呈现逐步上升趋势。

  消费电子行业成长迅速

  公司的消费电子产品主要为视讯产品,产品涵盖各类电脑液晶显示器控制板、液晶电视控制板及背光源模块控制板等。

  液晶面板控制板是液晶面板终端产品组装环节中的重要零部件,其作用相当于计算机的主板。公司的产品主要用于8.9寸及以上液晶面板。

  根据DisplaySearch预测及环旭电子整理,2013年全球应用于8.9寸及以上TFT液晶面板的控制板出货量将达7.26亿套,比2009年增长61.06%,年复合增长率为12.65%;其中2009年到2013年用于液晶电视和笔记本电脑显示器的控制板出货量的年复合增长率分别为17.09%和16.91%。

  公司液晶面板控制板产品的最主要客户为面板生产商友达光电和奇美电子。2010年,奇美电子(新奇美)和友达光电在液晶面板细分行业分别排在第3名和第4名,其合计市场占有率约为34%。

  公司的工业类产品稳步增长,涉及核心客户包括IBM、松下、摩托罗拉、Honeywell、Valeo、Visteon,多数为细分领域的前十大公司。VDC预计,到2014年全球智能手持终端设备的销售金额将达到45.64亿美元,2009年至2014年年均复合增长率为9.16%。富士总研预计,到2013年全球POS机产品的销售金额为52.57亿美元,2009年至2013年年均复合增长率为3.94%。

  毛利率高于同业

  根据MMI的相关统计数据测算,2010年前十大电子制造服务厂商在2010年、2009年和2008年的平均毛利率分别为5.78%、6.06%和5.77%。环旭电子2010年、2009年和2008年主营业务综合毛利率分别为11.43%、11.86%和9.53%,均高于前十大制造服务商的平均毛利率水平。这得益于公司产品较高的科技含量、领先同业的工艺技术水平、多年积累的生产经验以及成本控制优势。

  公司提供设计制造服务,以科技为导向,产品大多为该科技领域的关键零组件,非单纯组装的最终产品;拥有的SMT生产线达到国际先进水平,具备强大的模组化功能,SMT制程的平均首次良率达到99.6%以上;在产品开发环节合理规划和材料选择,生产管理制度化、系统化和标准化,有效控制产品单位生产成本。

  公司主要服务模式为ODM,ODM企业包含产品设计环节的价值服务,拥有相对高于EMS企业的利润水平。由于制造服务环节的进入壁垒相对较低,越来越多的电子制造企业具备了提供生产制造服务的能力,制造服务领域的竞争加剧,单纯EMS企业的利润水平越来越低。

  根据iSuppli的分析,全球电子制造服务行业的毛利率水平在5%到10%左右,其中EMS行业的毛利率目前基本稳定在5%到8%,ODM行业的毛利率在5%到11%水平上,且在未来几年内仍将保持较为稳定状况。

  电子制造服务业在电子制造产业具有十分重要的地位。市场研究机构TFI采用了一个标准尺度——“EMS/ODM渗透率”来衡量产业领域的外包数量,即EMS/ODM的销售收入占电子制造产业总销货成本的比率。2009年全球电子制造产业的EMS/ODM渗透率增长至24%,未来在网络设备行业,品牌商倾向将制造业务全部外包,渗透率将超过90%,而消费电子等其他产业可能接近40%~50%。

  行业领先的制程能力

  公司的核心生产设备SMT生产线拥有行业领先的制程能力,如贴装速度可达10万点/小时,贴片精度可达±0.035mm,贴片零件最小尺寸仅0.25×0.125mm,可处理PCB尺寸最大达到25英寸,具备强大的模组化功能,能适应不同规格、不同尺寸、不同材质的贴装需求。公司具备领先同业的工艺技术水平和多年积累的生产经验,通过优化工艺布局,迅速弹性组合生产线,合理设置生产工艺的相关参数,以及有效使用自制或者自行设计的各类治工具,大大提高了SMT生产的效率和质量。公司产品良率及产品制程能力系数均高于同业水平,如SMT制程的平均首次良率达到99.6%以上。

  此外,公司不仅拥有全球采购的经验和资源、面向全球的产品配送及售后服务网络,而且还组建了经验丰富的供应链管理团队,建立了全面先进的管理体系和科学完善的网络化管理平台,能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料,完成所有产成品的装配及相关的售后服务。对市场变化作出快速响应,并通过各个供应流程的优化,缩短交货周期,提高生产效率。

  此次募集资金,将投向无线通讯模组重点技改项目以及研发中心建设项目,投资总额5.55亿元,以巩固其在无线通讯领域模块微小化方面的领先优势。募投项目达产后,新增无线通讯模组生产线11条,每条生产线年产能为240万片,年新增无线通讯模块产能共计2640万片。募投项目将提升产品市场占有率,扩大产品规模效应,增强在无线通讯产品、商用及网络存储装置等细分产品领域的研发能力、整体制造工程能力。2012.02.19


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