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[图文]焊接处理,BGA组件和回流焊成为行业工程师最具挑战性的问题

(时间:2012-4-10 9:17:22 共有 人次浏览) [信息来源:深圳市日联科技有限公司]

350多个工程师参加了上周的IPC网络研讨会,主题为焊接和组装缺陷。他们对印制电路板,PCB组件和PCB组装工艺失效中最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接处理,球栅阵列封装(BGA)组件和回流焊是最大的挑战,同时为网络研讨会协办单位英国国家物理实验室(NPL)提供了有用的信息,帮助他们为2月28日至3月1日在圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO® 2012上的NPL工艺缺陷诊所做准备。
“调查表明我们需要在设计,规范和工艺控制上集中加大力度。”网络研讨会讲师Bob Willis说,同时他还是一位帮助企业解决他们最复杂的工艺相关问题的国际技术专家。
结果表明在组件问题中,BGA组件问题占工程师投票总数的29%,其次是方形扁平无引脚封装(QFN)/接点栅格阵列封装(LGA)组件问题占了27%。关于印制板制造问题,39%的工程师选择了最终镀层可焊性作为最麻烦的问题,同时27%选择了电子短路/开路问题。关于组装工艺失效问题,27%认为回流焊问题令他们头疼,然而20%认为是焊膏印刷。
在IPC APEX EXPO上,Willis将进行四个专业发展课程的教学;同时出席关于锡须,分层,铜溶,CAF和附着力的自由小组讨论会;还将在展厅开展NPL工艺缺陷诊所。
在2月29日(星期三)举办的专家组会议上,将对“冲突矿物是新的RoHS吗?”虽然Willis很喜欢通过网络研讨会接触到世界各地工程师的教学形式,但他也非常乐意花时间和工程师一起为缺陷诊所工作。他说:“我很高兴能在三天的IPC APEX EXPO中一对一地帮助工程师们解决他们遇到的难题。”在NPL缺陷诊所中,Willis将回答印制板和组装相关的问题。同时,他还将开展一系列的小型研讨会,主要包括可焊性测试,区域阵列封装染色试验和组件可焊性等关键性问题。
行业技术人员可以在展会开始之前将工艺问题和照片发送至,同时可以访问533号站位就提出的解决方案进行讨论。
IPC网络研讨会已经发布在欲了解更多信息关于IPC APEX EXPO所有的活动,包括标准开发会议,目前IPC 5-21f BGA工作组正致力于IPC-7095,《BGA的设计及组装工艺的实施》的C版本的开发,其中一个会议将有助于该标准的开发并提供额外的机会让他们在设计和组装工艺问题上获得行业的指导。投票中的许多问题将在新的C版本中得到解决,IPC-7095 C版本将在会议期间完成并在初春发布。
展会注册对于预先注册人员是免费的,包括免费参加NPL工艺缺陷数据库诊断和小型研讨会,小组讨论会,以及所有免费的特别活动,同样包括北美最大的印制电路板设计和制造、电子组装和测试的展览会。

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